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Microchip Technology Inc. (NASDAQ:MCHP)

22,49 $US

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Analyse des ratios de solvabilité
Données trimestrielles

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Ratios de solvabilité (résumé)

Microchip Technology Inc., ratios de solvabilité (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Ratios d’endettement
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres
Ratio d’endettement
Ratio d’endettement financier
Ratios de couverture
Ratio de couverture des intérêts

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. Le ratio d’endettement sur capitaux propres s’est amélioré de Microchip Technology Inc. entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.
Ratio d’endettement Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. Le ratio d’endettement au Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.
Ratio d’endettement financier Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. Le ratio d’endettement financier de Microchip Technology Inc. a diminué entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio de couverture des intérêts Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. Le ratio de couverture des intérêts de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres

Microchip Technology Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, calcul (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Sélection de données financières (US$ en milliers)
Portion à court terme de la dette à long terme
Dette à long terme hors échéances courantes
Total de la dette
 
Capitaux propres
Ratio de solvabilité
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres1
Repères
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propresConcurrents2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres = Total de la dette ÷ Capitaux propres
= ÷ =

2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. Le ratio d’endettement sur capitaux propres s’est amélioré de Microchip Technology Inc. entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres

Microchip Technology Inc., ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres, calcul (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Sélection de données financières (US$ en milliers)
Portion à court terme de la dette à long terme
Dette à long terme hors échéances courantes
Total de la dette
Capitaux propres
Total du capital
Ratio de solvabilité
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres1
Repères
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propresConcurrents2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres = Total de la dette ÷ Total du capital
= ÷ =

2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio d’endettement

Microchip Technology Inc., ratio d’endettement, calcul (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Sélection de données financières (US$ en milliers)
Portion à court terme de la dette à long terme
Dette à long terme hors échéances courantes
Total de la dette
 
Total de l’actif
Ratio de solvabilité
Ratio d’endettement1
Repères
Ratio d’endettementConcurrents2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement = Total de la dette ÷ Total de l’actif
= ÷ =

2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio d’endettement Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. Le ratio d’endettement au Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio d’endettement financier

Microchip Technology Inc., ratio d’endettement financier, calcul (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Sélection de données financières (US$ en milliers)
Total de l’actif
Capitaux propres
Ratio de solvabilité
Ratio d’endettement financier1
Repères
Ratio d’endettement financierConcurrents2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
Intel Corp.
KLA Corp.
Lam Research Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement financier = Total de l’actif ÷ Capitaux propres
= ÷ =

2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio d’endettement financier Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. Le ratio d’endettement financier de Microchip Technology Inc. a diminué entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.

Ratio de couverture des intérêts

Microchip Technology Inc., le taux de couverture des intérêts, calcul (données trimestrielles)

Microsoft Excel
31 déc. 2022 30 sept. 2022 30 juin 2022 31 mars 2022 31 déc. 2021 30 sept. 2021 30 juin 2021 31 mars 2021 31 déc. 2020 30 sept. 2020 30 juin 2020 31 mars 2020 31 déc. 2019 30 sept. 2019 30 juin 2019 31 mars 2019 31 déc. 2018 30 sept. 2018 30 juin 2018 31 mars 2018 31 déc. 2017 30 sept. 2017 30 juin 2017 31 mars 2017 31 déc. 2016 30 sept. 2016 30 juin 2016
Sélection de données financières (US$ en milliers)
Bénéfice net (perte nette)
Moins: Perte nette liée aux activités abandonnées
Plus: Charge d’impôt sur le résultat
Plus: Charges d’intérêts
Bénéfice avant intérêts et impôts (EBIT)
Ratio de solvabilité
Ratio de couverture des intérêts1
Repères
Ratio de couverture des intérêtsConcurrents2
Advanced Micro Devices Inc.
Analog Devices Inc.
Applied Materials Inc.
Broadcom Inc.
First Solar Inc.
KLA Corp.
Micron Technology Inc.
NVIDIA Corp.
Qualcomm Inc.
Texas Instruments Inc.

D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).

1 Q3 2023 calcul
Ratio de couverture des intérêts = (EBITQ3 2023 + EBITQ2 2023 + EBITQ1 2023 + EBITQ4 2022) ÷ (Charges d’intérêtsQ3 2023 + Charges d’intérêtsQ2 2023 + Charges d’intérêtsQ1 2023 + Charges d’intérêtsQ4 2022)
= ( + + + ) ÷ ( + + + ) =

2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.

Ratio de solvabilité Description L’entreprise
Ratio de couverture des intérêts Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. Le ratio de couverture des intérêts de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023.