Les ratios de solvabilité, également connus sous le nom de ratios d’endettement à long terme, mesurent la capacité d’une entreprise à faire face à ses obligations à long terme.
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Ratios de solvabilité (résumé)
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
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Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement sur capitaux propres s’est amélioré de Microchip Technology Inc. entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio d’endettement au Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement financier de Microchip Technology Inc. a diminué entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
Microchip Technology Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, calcul (données trimestrielles)
31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | 31 déc. 2019 | 30 sept. 2019 | 30 juin 2019 | 31 mars 2019 | 31 déc. 2018 | 30 sept. 2018 | 30 juin 2018 | 31 mars 2018 | 31 déc. 2017 | 30 sept. 2017 | 30 juin 2017 | 31 mars 2017 | 31 déc. 2016 | 30 sept. 2016 | 30 juin 2016 | |||||||||
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Sélection de données financières (US$ en milliers) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme hors échéances courantes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propresConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres = Total de la dette ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement sur capitaux propres s’est amélioré de Microchip Technology Inc. entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres
Microchip Technology Inc., ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres, calcul (données trimestrielles)
31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | 31 déc. 2019 | 30 sept. 2019 | 30 juin 2019 | 31 mars 2019 | 31 déc. 2018 | 30 sept. 2018 | 30 juin 2018 | 31 mars 2018 | 31 déc. 2017 | 30 sept. 2017 | 30 juin 2017 | 31 mars 2017 | 31 déc. 2016 | 30 sept. 2016 | 30 juin 2016 | |||||||||
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Sélection de données financières (US$ en milliers) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme hors échéances courantes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total du capital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propresConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres = Total de la dette ÷ Total du capital
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement
31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | 31 déc. 2019 | 30 sept. 2019 | 30 juin 2019 | 31 mars 2019 | 31 déc. 2018 | 30 sept. 2018 | 30 juin 2018 | 31 mars 2018 | 31 déc. 2017 | 30 sept. 2017 | 30 juin 2017 | 31 mars 2017 | 31 déc. 2016 | 30 sept. 2016 | 30 juin 2016 | |||||||||
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Sélection de données financières (US$ en milliers) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme hors échéances courantes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total de l’actif | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettementConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement = Total de la dette ÷ Total de l’actif
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio d’endettement au Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio d’endettement financier
31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | 31 déc. 2019 | 30 sept. 2019 | 30 juin 2019 | 31 mars 2019 | 31 déc. 2018 | 30 sept. 2018 | 30 juin 2018 | 31 mars 2018 | 31 déc. 2017 | 30 sept. 2017 | 30 juin 2017 | 31 mars 2017 | 31 déc. 2016 | 30 sept. 2016 | 30 juin 2016 | |||||||||
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Sélection de données financières (US$ en milliers) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Total de l’actif | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement financier1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement financierConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
1 Q3 2023 calcul
Ratio d’endettement financier = Total de l’actif ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement financier de Microchip Technology Inc. a diminué entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |
Ratio de couverture des intérêts
31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | 31 déc. 2019 | 30 sept. 2019 | 30 juin 2019 | 31 mars 2019 | 31 déc. 2018 | 30 sept. 2018 | 30 juin 2018 | 31 mars 2018 | 31 déc. 2017 | 30 sept. 2017 | 30 juin 2017 | 31 mars 2017 | 31 déc. 2016 | 30 sept. 2016 | 30 juin 2016 | |||||||||
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Sélection de données financières (US$ en milliers) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Bénéfice net (perte nette) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Moins: Perte nette liée aux activités abandonnées | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Plus: Charge d’impôt sur le résultat | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Plus: Charges d’intérêts | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Bénéfice avant intérêts et impôts (EBIT) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de couverture des intérêts1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ratio de couverture des intérêtsConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
First Solar Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
Texas Instruments Inc. |
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-K (Date du rapport : 2022-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-K (Date du rapport : 2021-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-K (Date du rapport : 2020-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2019-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2019-06-30), 10-K (Date du rapport : 2019-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2018-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2018-06-30), 10-K (Date du rapport : 2018-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2017-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2017-06-30), 10-K (Date du rapport : 2017-03-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2016-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2016-06-30).
1 Q3 2023 calcul
Ratio de couverture des intérêts = (EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023
+ EBITQ1 2023
+ EBITQ4 2022)
÷ (Charges d’intérêtsQ3 2023
+ Charges d’intérêtsQ2 2023
+ Charges d’intérêtsQ1 2023
+ Charges d’intérêtsQ4 2022)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
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Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Microchip Technology Inc. s’est amélioré entre le T1 2023 et le T2 2023 et entre le T2 2023 et le T3 2023. |