Analyse des ratios de solvabilité
Données trimestrielles
Les ratios de solvabilité, également connus sous le nom de ratios d’endettement à long terme, mesurent la capacité d’une entreprise à faire face à ses obligations à long terme.
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Ratios de solvabilité (résumé)
Applied Materials Inc., ratios de solvabilité (données trimestrielles)
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
| Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
| Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio d’endettement par rapport à l’actif de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
| Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement financier de Applied Materials Inc. a diminué entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Taux de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, calcul (données trimestrielles)
| 28 janv. 2024 | 29 oct. 2023 | 30 juil. 2023 | 30 avr. 2023 | 29 janv. 2023 | 30 oct. 2022 | 31 juil. 2022 | 1 mai 2022 | 30 janv. 2022 | 31 oct. 2021 | 1 août 2021 | 2 mai 2021 | 31 janv. 2021 | 25 oct. 2020 | 26 juil. 2020 | 26 avr. 2020 | 26 janv. 2020 | 27 oct. 2019 | 28 juil. 2019 | 28 avr. 2019 | 27 janv. 2019 | 28 oct. 2018 | 29 juil. 2018 | 29 avr. 2018 | 28 janv. 2018 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à court terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à long terme, déduction faite de la partie courante | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propresConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
1 Q1 2024 calcul
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres = Total de la dette ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres, calcul (données trimestrielles)
| 28 janv. 2024 | 29 oct. 2023 | 30 juil. 2023 | 30 avr. 2023 | 29 janv. 2023 | 30 oct. 2022 | 31 juil. 2022 | 1 mai 2022 | 30 janv. 2022 | 31 oct. 2021 | 1 août 2021 | 2 mai 2021 | 31 janv. 2021 | 25 oct. 2020 | 26 juil. 2020 | 26 avr. 2020 | 26 janv. 2020 | 27 oct. 2019 | 28 juil. 2019 | 28 avr. 2019 | 27 janv. 2019 | 28 oct. 2018 | 29 juil. 2018 | 29 avr. 2018 | 28 janv. 2018 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à court terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à long terme, déduction faite de la partie courante | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total du capital | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propresConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
1 Q1 2024 calcul
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres = Total de la dette ÷ Total du capital
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le total des fonds propres de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
Ratio d’endettement
Applied Materials Inc., ratio d’endettement, calcul (données trimestrielles)
| 28 janv. 2024 | 29 oct. 2023 | 30 juil. 2023 | 30 avr. 2023 | 29 janv. 2023 | 30 oct. 2022 | 31 juil. 2022 | 1 mai 2022 | 30 janv. 2022 | 31 oct. 2021 | 1 août 2021 | 2 mai 2021 | 31 janv. 2021 | 25 oct. 2020 | 26 juil. 2020 | 26 avr. 2020 | 26 janv. 2020 | 27 oct. 2019 | 28 juil. 2019 | 28 avr. 2019 | 27 janv. 2019 | 28 oct. 2018 | 29 juil. 2018 | 29 avr. 2018 | 28 janv. 2018 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à court terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Portion à court terme de la dette à long terme | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dette à long terme, déduction faite de la partie courante | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total de la dette | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total de l’actif | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettementConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
1 Q1 2024 calcul
Ratio d’endettement = Total de la dette ÷ Total de l’actif
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio d’endettement par rapport à l’actif de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
Ratio d’endettement financier
Applied Materials Inc., ratio d’endettement financier, calcul (données trimestrielles)
| 28 janv. 2024 | 29 oct. 2023 | 30 juil. 2023 | 30 avr. 2023 | 29 janv. 2023 | 30 oct. 2022 | 31 juil. 2022 | 1 mai 2022 | 30 janv. 2022 | 31 oct. 2021 | 1 août 2021 | 2 mai 2021 | 31 janv. 2021 | 25 oct. 2020 | 26 juil. 2020 | 26 avr. 2020 | 26 janv. 2020 | 27 oct. 2019 | 28 juil. 2019 | 28 avr. 2019 | 27 janv. 2019 | 28 oct. 2018 | 29 juil. 2018 | 29 avr. 2018 | 28 janv. 2018 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Total de l’actif | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Capitaux propres | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement financier1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio d’endettement financierConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Intel Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lam Research Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
1 Q1 2024 calcul
Ratio d’endettement financier = Total de l’actif ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement financier de Applied Materials Inc. a diminué entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |
Taux de couverture des intérêts
Applied Materials Inc., le taux de couverture des intérêts, calcul (données trimestrielles)
| 28 janv. 2024 | 29 oct. 2023 | 30 juil. 2023 | 30 avr. 2023 | 29 janv. 2023 | 30 oct. 2022 | 31 juil. 2022 | 1 mai 2022 | 30 janv. 2022 | 31 oct. 2021 | 1 août 2021 | 2 mai 2021 | 31 janv. 2021 | 25 oct. 2020 | 26 juil. 2020 | 26 avr. 2020 | 26 janv. 2020 | 27 oct. 2019 | 28 juil. 2019 | 28 avr. 2019 | 27 janv. 2019 | 28 oct. 2018 | 29 juil. 2018 | 29 avr. 2018 | 28 janv. 2018 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Revenu net | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Plus: Charge d’impôt sur le résultat | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Plus: Charges d’intérêts | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Bénéfice avant intérêts et impôts (EBIT) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ratio de solvabilité | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taux de couverture des intérêts1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Repères | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taux de couverture des intérêtsConcurrents2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Broadcom Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| KLA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||
D’après les rapports : 10-Q (Date du rapport : 2024-01-28), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-Q (Date du rapport : 2023-07-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-04-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-01-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-07-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-05-01), 10-Q (Date du rapport : 2022-01-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-08-01), 10-Q (Date du rapport : 2021-05-02), 10-Q (Date du rapport : 2021-01-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-Q (Date du rapport : 2020-07-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-04-26), 10-Q (Date du rapport : 2020-01-26), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-Q (Date du rapport : 2019-07-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-04-28), 10-Q (Date du rapport : 2019-01-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-Q (Date du rapport : 2018-07-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-04-29), 10-Q (Date du rapport : 2018-01-28).
1 Q1 2024 calcul
Taux de couverture des intérêts = (EBITQ1 2024
+ EBITQ4 2023
+ EBITQ3 2023
+ EBITQ2 2023)
÷ (Charges d’intérêtsQ1 2024
+ Charges d’intérêtsQ4 2023
+ Charges d’intérêtsQ3 2023
+ Charges d’intérêtsQ2 2023)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
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| Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
|---|---|---|
| Taux de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Applied Materials Inc. s’est amélioré entre le T3 2023 et le T4 2023 et entre le T4 2023 et le T1 2024. |