Les ratios de solvabilité, également connus sous le nom de ratios d’endettement à long terme, mesurent la capacité d’une entreprise à faire face à ses obligations à long terme.
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Ratios de solvabilité (résumé)
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
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Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement des actionnaires de Texas Instruments Inc. s’est amélioré entre le T2 2024 et le T3 2024 et entre le T3 2024 et le T4 2024. |
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le capital total de Texas Instruments Inc. s’est amélioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio de la dette aux actifs de Texas Instruments Inc. s’est amélioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio de levier financier de Texas Instruments Inc. a augmenté du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
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Ratio de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Texas Instruments Inc. s’est détérioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
Texas Instruments Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, calcul (données trimestrielles)
31 déc. 2024 | 30 sept. 2024 | 30 juin 2024 | 31 mars 2024 | 31 déc. 2023 | 30 sept. 2023 | 30 juin 2023 | 31 mars 2023 | 31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | |||||||
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Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | ||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | ||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme, excluant la partie courante | ||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | ||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres1 | ||||||||||||||||||||||||||
Repères | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propresConcurrents2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Monolithic Power Systems Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. |
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
1 Q4 2024 calcul
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres = Total de la dette ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total de la dette par le total des capitaux propres. | Le ratio d’endettement des actionnaires de Texas Instruments Inc. s’est amélioré entre le T2 2024 et le T3 2024 et entre le T3 2024 et le T4 2024. |
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres
Texas Instruments Inc., ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres, calcul (données trimestrielles)
31 déc. 2024 | 30 sept. 2024 | 30 juin 2024 | 31 mars 2024 | 31 déc. 2023 | 30 sept. 2023 | 30 juin 2023 | 31 mars 2023 | 31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | |||||||
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Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | ||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | ||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme, excluant la partie courante | ||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | ||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | ||||||||||||||||||||||||||
Total du capital | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres1 | ||||||||||||||||||||||||||
Repères | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propresConcurrents2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Monolithic Power Systems Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. |
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
1 Q4 2024 calcul
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres = Total de la dette ÷ Total du capital
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement par rapport au total des fonds propres | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par la dette totale plus les capitaux propres. | Le ratio de la dette sur le capital total de Texas Instruments Inc. s’est amélioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio d’endettement
31 déc. 2024 | 30 sept. 2024 | 30 juin 2024 | 31 mars 2024 | 31 déc. 2023 | 30 sept. 2023 | 30 juin 2023 | 31 mars 2023 | 31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | |||||||
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Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | ||||||||||||||||||||||||||
Portion à court terme de la dette à long terme | ||||||||||||||||||||||||||
Dette à long terme, excluant la partie courante | ||||||||||||||||||||||||||
Total de la dette | ||||||||||||||||||||||||||
Total de l’actif | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement1 | ||||||||||||||||||||||||||
Repères | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettementConcurrents2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Monolithic Power Systems Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. |
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
1 Q4 2024 calcul
Ratio d’endettement = Total de la dette ÷ Total de l’actif
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement | Ratio de solvabilité calculé en divisant la dette totale par le total de l’actif. | Le ratio de la dette aux actifs de Texas Instruments Inc. s’est amélioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio d’endettement financier
31 déc. 2024 | 30 sept. 2024 | 30 juin 2024 | 31 mars 2024 | 31 déc. 2023 | 30 sept. 2023 | 30 juin 2023 | 31 mars 2023 | 31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | |||||||
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Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | ||||||||||||||||||||||||||
Total de l’actif | ||||||||||||||||||||||||||
Capitaux propres | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement financier1 | ||||||||||||||||||||||||||
Repères | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio d’endettement financierConcurrents2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Intel Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Lam Research Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Monolithic Power Systems Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. |
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
1 Q4 2024 calcul
Ratio d’endettement financier = Total de l’actif ÷ Capitaux propres
= ÷ =
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
---|---|---|
Ratio d’endettement financier | Ratio de solvabilité calculé en divisant le total des actifs par le total des capitaux propres. | Le ratio de levier financier de Texas Instruments Inc. a augmenté du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |
Ratio de couverture des intérêts
31 déc. 2024 | 30 sept. 2024 | 30 juin 2024 | 31 mars 2024 | 31 déc. 2023 | 30 sept. 2023 | 30 juin 2023 | 31 mars 2023 | 31 déc. 2022 | 30 sept. 2022 | 30 juin 2022 | 31 mars 2022 | 31 déc. 2021 | 30 sept. 2021 | 30 juin 2021 | 31 mars 2021 | 31 déc. 2020 | 30 sept. 2020 | 30 juin 2020 | 31 mars 2020 | |||||||
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Sélection de données financières (en millions de dollars américains) | ||||||||||||||||||||||||||
Revenu net | ||||||||||||||||||||||||||
Plus: Charge d’impôt sur le résultat | ||||||||||||||||||||||||||
Plus: Charges d’intérêts et de la dette | ||||||||||||||||||||||||||
Bénéfice avant intérêts et impôts (EBIT) | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de solvabilité | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de couverture des intérêts1 | ||||||||||||||||||||||||||
Repères | ||||||||||||||||||||||||||
Ratio de couverture des intérêtsConcurrents2 | ||||||||||||||||||||||||||
Advanced Micro Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Analog Devices Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Applied Materials Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
Broadcom Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
KLA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Micron Technology Inc. | ||||||||||||||||||||||||||
NVIDIA Corp. | ||||||||||||||||||||||||||
Qualcomm Inc. |
D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2024-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2024-03-31), 10-K (Date du rapport : 2023-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2023-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2023-03-31), 10-K (Date du rapport : 2022-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2022-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2022-03-31), 10-K (Date du rapport : 2021-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2021-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2021-03-31), 10-K (Date du rapport : 2020-12-31), 10-Q (Date du rapport : 2020-09-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-06-30), 10-Q (Date du rapport : 2020-03-31).
1 Q4 2024 calcul
Ratio de couverture des intérêts = (EBITQ4 2024
+ EBITQ3 2024
+ EBITQ2 2024
+ EBITQ1 2024)
÷ (Charges d’intérêtsQ4 2024
+ Charges d’intérêtsQ3 2024
+ Charges d’intérêtsQ2 2024
+ Charges d’intérêtsQ1 2024)
= ( + + + )
÷ ( + + + )
=
2 Cliquez sur le nom du concurrent pour afficher les calculs.
Ratio de solvabilité | Description | L’entreprise |
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Ratio de couverture des intérêts | Un ratio de solvabilité calculé en divisant l’EBIT par les paiements d’intérêts. | Le ratio de couverture des intérêts de Texas Instruments Inc. s’est détérioré du T2 2024 au T3 2024 et du T3 2024 au T4 2024. |