Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
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Calcul
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, tendances à long termecalcul
| Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres | = | Total de la dette1 | ÷ | Capitaux propres1 | |
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| 27 oct. 2024 | = | ÷ | |||
| 29 oct. 2023 | = | ÷ | |||
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D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-10-27), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-K (Date du rapport : 2017-10-29), 10-K (Date du rapport : 2016-10-30), 10-K (Date du rapport : 2015-10-25), 10-K (Date du rapport : 2014-10-26), 10-K (Date du rapport : 2013-10-27), 10-K (Date du rapport : 2012-10-28), 10-K (Date du rapport : 2011-10-30), 10-K (Date du rapport : 2010-10-31), 10-K (Date du rapport : 2009-10-25), 10-K (Date du rapport : 2008-10-26), 10-K (Date du rapport : 2007-10-28), 10-K (Date du rapport : 2006-10-29), 10-K (Date du rapport : 2005-10-30).
1 en millions de dollars américains
- Total de la dette
- Entre 2005 et 2007, le total de la dette reste relativement stable à environ 200 millions de dollars américains. À partir de 2008, une forte augmentation est observable, atteignant près de 1.946 milliard de dollars en 2011, puis continuant à croître de manière constante jusqu'en 2024, où la dette atteint environ 5,561 milliards de dollars. Cette tendance indique une augmentation significative de l'endettement de l'entreprise au fil des années, pouvant refléter une stratégie de financement par emprunt pour soutenir la croissance ou des investissements importants.
- Capitaux propres
- Les capitaux propres montrent une évolution initiale fluctuante, avec une baisse notable en 2006, puis une reprise en 2007. Après cette période, ils augmentent globalement, atteignant un sommet en 2024 à environ 19,001 millions de dollars. La tendance indique une croissance continue des fonds propres, contribuant à améliorer la solvabilité à long terme et à renforcer la structure financière de l'entreprise, malgré la hausse parallèle de la dette.
- Ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres
- Le ratio d'endettement est faible jusqu'en 2007, oscillant autour de 0.03, ce qui indique une faible dépendance à l'endettement par rapport aux capitaux propres. À partir de 2008, ce ratio connaît une forte hausse, atteignant un pic de 0.78 en 2014, indiquant une augmentation significative de l'utilisation de l'endettement proportionnellement aux fonds propres. Par la suite, une réduction progressive est observable, avec un ratio d'environ 0.33 en 2024, traduisant une stabilisation d'une structure de financement plus équilibrée.
Comparaison avec les concurrents
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, tendances à long terme, comparaison avec les concurrents
| Applied Materials Inc. | Advanced Micro Devices Inc. | Analog Devices Inc. | Broadcom Inc. | Intel Corp. | KLA Corp. | Lam Research Corp. | Micron Technology Inc. | NVIDIA Corp. | Qualcomm Inc. | Texas Instruments Inc. | |
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D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-10-27), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-K (Date du rapport : 2017-10-29), 10-K (Date du rapport : 2016-10-30), 10-K (Date du rapport : 2015-10-25), 10-K (Date du rapport : 2014-10-26), 10-K (Date du rapport : 2013-10-27), 10-K (Date du rapport : 2012-10-28), 10-K (Date du rapport : 2011-10-30), 10-K (Date du rapport : 2010-10-31), 10-K (Date du rapport : 2009-10-25), 10-K (Date du rapport : 2008-10-26), 10-K (Date du rapport : 2007-10-28), 10-K (Date du rapport : 2006-10-29), 10-K (Date du rapport : 2005-10-30).
Comparaison avec le secteur industriel : Semi-conducteurs et équipements de semi-conducteurs
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, tendances à long terme, comparaison avec le secteur industriel : semi-conducteurs et équipements de semi-conducteurs
| Applied Materials Inc. | Semi-conducteurs et équipements de semi-conducteurs | |
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D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-10-27), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-K (Date du rapport : 2017-10-29), 10-K (Date du rapport : 2016-10-30), 10-K (Date du rapport : 2015-10-25), 10-K (Date du rapport : 2014-10-26), 10-K (Date du rapport : 2013-10-27), 10-K (Date du rapport : 2012-10-28), 10-K (Date du rapport : 2011-10-30), 10-K (Date du rapport : 2010-10-31), 10-K (Date du rapport : 2009-10-25), 10-K (Date du rapport : 2008-10-26), 10-K (Date du rapport : 2007-10-28), 10-K (Date du rapport : 2006-10-29), 10-K (Date du rapport : 2005-10-30).
Comparaison avec l’industrie : Technologie de l’information
Applied Materials Inc., ratio d’endettement par rapport aux capitaux propres, tendances à long terme, par rapport à l’industrie : technologie de l’information
| Applied Materials Inc. | Technologie de l’information | |
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| 31 oct. 2010 | ||
| 25 oct. 2009 | ||
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D’après les rapports : 10-K (Date du rapport : 2024-10-27), 10-K (Date du rapport : 2023-10-29), 10-K (Date du rapport : 2022-10-30), 10-K (Date du rapport : 2021-10-31), 10-K (Date du rapport : 2020-10-25), 10-K (Date du rapport : 2019-10-27), 10-K (Date du rapport : 2018-10-28), 10-K (Date du rapport : 2017-10-29), 10-K (Date du rapport : 2016-10-30), 10-K (Date du rapport : 2015-10-25), 10-K (Date du rapport : 2014-10-26), 10-K (Date du rapport : 2013-10-27), 10-K (Date du rapport : 2012-10-28), 10-K (Date du rapport : 2011-10-30), 10-K (Date du rapport : 2010-10-31), 10-K (Date du rapport : 2009-10-25), 10-K (Date du rapport : 2008-10-26), 10-K (Date du rapport : 2007-10-28), 10-K (Date du rapport : 2006-10-29), 10-K (Date du rapport : 2005-10-30).